Керамическое защитное кольцо / Вкладыш

1. Обзор продукции

Керамическое защитное кольцо / вкладыш – это высокоэффективный специализированный компонент, разработанный для оборудования полупроводникового производства. Это критически важный расходный элемент, который непосредственно контактирует с кремниевой пластиной во время плазменных технологических процессов, выполняющий важнейшие функции по защите технологического процесса, повышению выхода годных изделий и увеличению ресурса работы оборудования.

 

2. Основная функция и назначение

Защитное кольцо спроектировано для окружения и защиты края и периметра кремниевой пластины во время обработки. Его основные функции:

·

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Защита важных компонентов камеры: закрывая край пластины, оно оберегает чувствительные детали камеры от прямого воздействия плазмы, коррозионных газов и побочных продуктов технологического процесса.

·

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Увеличение срока службы оборудования: выступает в роли жертвенного барьера, принимая на себя основную нагрузку от эрозии плазмой и осаждения отложений, тем самым снижая износ дорогостоящих узлов камеры.

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Обеспечение однородности процесса и выхода годных пластин: способствует регулированию распределения плазмы и потоков газов по краю пластины, что имеет решающее значение для получения стабильных результатов травления / нанесения покрытий и максимального выхода годных изделий.

 

3. Ключевые эксплуатационные характеристики

Учитывая прямое воздействие агрессивной среды нанесения покрытий и плазмы, керамическое защитное кольцо обладает следующими важными свойствами: ·

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Высокая стойкость к воздействию плазмы: противостоит длительной эрозии и деградации под действием высокоэнергетической плазмы, сводя к минимуму образование частиц и риск загрязнения. ·

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Материал высокой чистоты: изготовлено из керамики высокого сорта, обеспечивает минимальный уровень загрязнений, которые могли бы нарушать ход полупроводниковых технологических процессов.

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Совместимость с технологическими процессами: рассчитано на стабильную работу в агрессивных химических и температурных условиях процессов травления, нанесения покрытий и других плазменных операций полупроводникового производства.

 

<!--[if !supportLists]-->4. <!--[endif]-->Технические характеристики и индивидуальное изготовление

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Совместимость по размеру кремниевых пластин: выпускаются модификации для оборудования под пластины 12дюймов, 8дюймов и 6дюймов, охватывая потребности основного спектра технологических операций обработки пластин. ·

 

<!--[if !supportLists]-->· <!--[endif]-->Опциональное поверхностное покрытие: доступна опция нанесения алюминиевого напыления ARC (антиотражающее покрытие), которое позволяет улучшить эксплуатационные свойства – отражение плазмы или тепловой контроль под конкретные требования технологического процесса.